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LAM技術

 

      我司產品采用國家發明專利激光快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生產,利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態化,使二者牢固結合。

       LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生產。產品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、產品性能優越,激光入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想象力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無污染,應用領域廣泛。

 

  

 

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