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利用陶瓷金屬化給大功率LED散熱

隨著使用元件的縮小,對尺寸精度要求更精密,現有DBC工藝已不敷使用,所以多數改以DPC作為陶瓷金屬化為主要技術,因此DPC的技術日趨被受重視。

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IGBT模塊應用氮化鋁陶瓷基板的研究

陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。陶瓷覆銅板基板材料共有三種陶瓷,分別是氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。氧化鋁基陶瓷基板是最常用的陶瓷基板,由于它具有好的絕緣性、好的化學穩定性、好的力學性能和低的價格,但由于氧化鋁陶瓷基片相對低的熱導率、與硅的熱膨脹系數匹配不好。

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斯利通最新AIN陶瓷表面金屬化方法

斯利通激光覆銅法是聯合國家光電實驗室研發的新型陶瓷金屬化方法,采用高能激光,對陶瓷以及金屬表面進行分解,然后以離子態使其結合,結合強度可以達到前所未有的45Mpa,穩定性極高,并且大大提高了生產效率,對整個陶瓷行業而言,具有里程碑式的意義。

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LED陶瓷支架專業解析

陶瓷支架產品帶動具備供應力的斯利通迎來了銷售旺季,也讓其站在更高位置,在封裝市場與三安、科銳、愛迪生、瑞豐、億光等實力企業對接,成破局之勢。

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LED陶瓷支架專業解析
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斯利通氧化鋁陶瓷基板使用注意事項

斯利通已經成為了國內頂尖的陶瓷電路板制造商,其產品優良,價格低廉,深受國內電子行業青睞。斯利通的主要產品是氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板,因為很多廠家并未使用過陶瓷基板,今天就給大家講下斯利通氧化鋁陶瓷基板的使用注意事項。

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在汽車上應用與進展的氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁陶瓷基板具有優良的綜合性能,是汽車工業領域中很重要的材料,在汽車上的應用也越來越廣泛.對于提高汽車的性能,降低油耗,減少排氣污染,陶瓷材料都有著極其重要價值。

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關于斯利通厚膜陶瓷基板技術提升LED最佳化性能探討

斯利通公司的陶瓷基板用材料系統通過減少LED套件的接合處/層數量來降低熱阻值。通過采用這種單一配方、多功能的系統,LED制造商能夠以低成本進行設計變更,并可進行選擇性印刷絕緣層。

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斯利通推出3D成型DPC陶瓷基板

在向LED功率器件封裝領域的推廣過程中,LTCC/HTCC厚膜線路陶瓷基板的固有缺點顯露無遺,使得這種封裝形式在LED領域如曇花一現般快速沒落,2012年左右即快速退出了市場,取而代之是一種平板型的DPC陶瓷基板,其典型供應商有中國的斯利通。

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