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斯利通DBC陶瓷基板

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  直接覆銅基板(DCB,亦稱為DBC)適用于高功率應用(大電流/高電壓),這些應用往往需要確保極佳的散熱性能。其主要的挑戰在于如何兼顧芯片微型化和功率日益提高的問題。斯利通全新的DCB+推出了15種解決方案,可最大化的確保電力電子模塊生產的靈活性。

  DCB以陶瓷基板(如Al2O3或AIN)作為絕緣層,銅連接線可確保高溫環境下優異的導電性能。為了確保最佳的性能和最高的可靠性,該模塊必須具有散熱性能良好的散熱部件以及可應對熱循環和功率循環的超高耐力。

  斯利通優質的氧化鋁DCB基板具有令人滿意的性能/成本效益比。厚實的銅箔可確保極佳的導電性和導熱性,同時可為焊接和鍵合絲工藝奠定良好的基礎。此外,斯利通還可以為DCB+提供一整套功能和服務組合,改善基板的功能,簡化流程,提高生產力并為產品開發周期提供支持。在15個方案中選擇最適合您的解決方案,以便最大限度的改善您的產品性能。

  我們確?;?、其功能表面、芯片附著和在組裝和封裝技術所用材料之間的完美匹配。專家們為您在開發階段助力長久支持,幫助節約時間和成本。

  斯利通的DBC陶瓷基板具有令人滿意的性能/成本效益比。厚實的銅箔可確保極佳的導電性和導熱性,同時可為焊接和鍵合絲工藝奠定了良好的基礎。

  DCB的優勢一覽:

  1.降低墨流噴出速度,確保更穩定、更高水準的產品品質。

  2.金屬或陶瓷顆??山档臀廴?/span>

  3.可確保采用全新布局和標準材料組合的DCB基板快速交貨-在確定圖紙和訂單后僅需5天(歐洲客戶)和15天(非歐洲客戶)的時間

  DCB+的優勢一覽:

  1.可根據特定的需求量身定制相應的解決方案

  2.可預先測試的解決方案

  3.我們可以滿足您針對焊接、燒結、鍵合絲和鍵合條帶優化表面處理工藝或加工參數(無論是以標準形式或以合作開發的形式)的要求。

  斯利通合作的好處:

  1.可根據您的需求進行調整,提供與您的應用完全契合的解決方案

  2.我們可以憑借獨家技術,確保產品更快的進入市場

  3.斯利通應用中心可對所有改良的產品進行測試

  4.出眾的創新能力

  我們建議:將DCB+基板應用于采用MOSFET或IGBT半導體元件的電力電子模塊以及工業領域廣泛采用的二極管之中。

  DCB已經在其他多個市場領域內得到了廣泛的應用,例如:醫療技術(MRT和CRT)、航空航天、雷達系統和重型建筑機械等。展望未來,DCB技術還有望將在農用車和飛機等產業中大展身手。

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