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專訪富力天晟:推陳出新打造陶瓷基電路板的藍海時代

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  隨著工業4.0時代的來臨,電子行業再次回暖,PCB市場也逐年飆升。同時,受惠于LED、汽車電子、物聯網、人工智能以及信息通訊等領域紅利的增長,PCB板材已經經歷了數輪漲幅。另一方面,由于電解銅箔新的產能投產周期較長的原因,傳統電路板供不應求局勢也在漸漸加劇。而陶瓷電路板憑借其熱導率高、結合力強以及高頻損耗小的優點,漸漸被眾多商家所認可,迎來了長足的發展趨勢?;诖吮尘?,OFweek電子工程網編輯也有幸采訪了富力天晟有限公司總經理宋登洲,一起暢談時下陶瓷基板的發展現狀與趨勢。

  推陳出新 引領電子行業發展

  作為業內第一家“互聯網+陶瓷板”企業,富力天晟主要產品為氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板等。相比采用鋁基、銅基以及樹脂基的傳統電路板來說,陶瓷基板具有良好的高頻性能和電學性能,同時具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能,是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。

  當然,陶瓷基性能固然優質,但是其制造難度也是直線上升。宋登洲表示,陶瓷基本身易碎,需要在制作過程中精確把控各參數才能保證產品的成品率。而富力天晟目前的陶瓷基板的產品工藝多達數十個環節,對于不同領域的客戶,公司還會對產品表面的平整度、圖形的線寬、線距、導電銅層的厚度、激光打孔的孔徑大小、陶瓷的切割、表面處理的方式做相應的調整。

  另一方面,面對半導體照明、電子電力、汽車電子以及新能源等眾多行業的發展,宋登洲也表示,由于配套工藝的完善再加上國內的需求日益增大,按照市場需求和專注客戶導向的斯利通陶瓷電路板迅速崛起,勢必引領電子行業的發展趨勢。

  掌握核心技術 布局5G時代

  據OFweek電子工程網了解,在陶瓷電路板生產工藝方面,富力天晟主要采用LAM技術和DPC技術。LAM是目前國內僅有的運用在陶瓷線路板上的一項專利技術,全稱為激光快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,)是利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態化,讓它們長在一起使他們牢固的結合在一起。此技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的生產,目前主要運用于軍工產品方面。

  DPC技術主要在真空條件下用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化。直接鍍銅可在0.1~5盎司之間,表面覆銅厚度在1-5盎司間,銅表面粗糙度≤0.3UM,可導通孔電鍍完美封孔,達到導通孔表面無孔痕跡。其工藝線寬線距可達到0.1mm,可根據客戶要求沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP等表面處理。

  隨著5G商用時間逐漸臨近,中國國內基站數量已連翻數倍,以保證最火熱的鬧市區也能迅速聯網,保證最荒無人跡的塞北角落也有信號交互。為了達到通訊的暢通和便捷,除了基站的數量,信息上傳下載的質量也很重要,而且基站是需要長時間運營的,會直接影響到修理維修的難度,也必須考慮到材料的使用壽命問題。

  面對5G基站建設材料的選用,宋登洲稱,陶瓷基pcb是5G信號的首選,比較其他有機材料基板和通常的鋁銅基板,陶瓷PCB擁有更低的介質損耗,優異的介電常數的特點,能更有效保證電信息的流通和傳播。由于陶瓷PCB的熱膨脹率和硅芯片更接近,可以避免溫度過高和溫差時產生的脫焊。

  產業鏈協同發展 致力打造全球領先品牌

  隨著陶瓷基電路板應用領域的進一步拓展,其產業鏈也迎來了新的挑戰。對于下游應用產業而言,新的產品必將帶來新的市場,電子行業差異化戰爭的打響,必將面臨著產品的升級迭代,乃至轉型。上下游產業的客戶能跟隨自己的腳步不斷升級,也是企業形成長久合作達到共贏的優勢因素。

  面臨產業鏈的挑戰,富力天晟在研發到量產的三年時間中,從單一的LED行業發展到LED、傳感器、通訊電子、汽車電子、電子電力、大功率半導體模塊、醫療設備等九大領域均已實現量產化,并且客戶群體從中小企業到科研院校再到軍工單位、外資企業、上市集團,在未來的一到兩年內力爭做全球陶瓷基電路板行業的領跑者。

  據數據顯示,2017年富力天晟旗下品牌斯利通已在珠三角完成布局,18年中旬將以蘇州為中心擴大長三角的市場占有率,并同步拓展國外業務,主攻亞洲、歐洲、美洲三大板塊。從2018的Q1趨勢可以預測,我們將在2018將營業額在2017的基礎上再次提升200%。

  對于未來,宋登洲表示,2018年的富力天晟將成為名至實歸的高新技術企業,預計將在2019年成為全球領先陶瓷電路板品牌。

  小結:

  科技發展離不開創新,創新便需要變革,而陶瓷基電路板的出現便是一種創新。正如宋登洲所述,陶瓷電路板必將成為將來PCB行業的中流砥柱,可以說,只要我們還在工業4.0的過程中,那么陶瓷電路板將永遠都是藍海。

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